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I-Connect007 十二月 18, 2020

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 八月 13, 2020

入夏后行业展会进入了复苏期，7月份我们也参观了几场，总体感觉都非常不错。参观人数众多，参展商的反馈也十分积极。从中不难看出，国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多

I-Connect007 八月 13, 2020

I-Connect007 八月 11, 2020

6月我们登载了沪士电子：VeCS技术的现状，得到了业界的广泛关注。近日，Nolan Johnson及Happy Holden又采访了Joe Dickson，请他介绍了VeCS技 ...查看更多

I-Connect007 六月 04, 2020

近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多

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